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Reaktives Ionenätzen – Diverse Leistungen – 91052 Erlangen | Tenderhunter

Geschäftsentscheidung

Reaktives Ionenätzen: Vergabeunterlagen anfordern

Zu Reaktives Ionenätzen sind nur Basisdaten bekannt: Verfahren: offen, Frist: 11.09.2026. Leistungsumfang, Mengen, Eignung und Zuschlagskriterien sind nicht dokumentiert. Eine Bewertung ist erst nach Prüfung der Vergabeunterlagen möglich. Die Angebotsfrist ist der 11.09.2026.

Nächster Schritt: Dokumentierte Anforderungen gegen Nachweise, Kapazität und Frist prüfen.

Offen: Lieferanforderungen sind nicht dokumentiert. Zuschlagskriterien sind nicht dokumentiert.

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8 Punkte offen

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Nächster Termin: 11.09.2026

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Zwei völlig unterschiedliche Ätzregime in derselben Kammer

2b51b532-b52a-4117-aa1f-2fbb2be52803.html„r Wellenleiter mittels "Faraday Cage Etching" zentral. Dieser komplexe Prozess erfordert zwei völlig unterschiedliche Ätzregime in derselben Kammer. Entsprechend werden Entkoppelte Plasmadichte und Ionenenergie (für p-i-n Dioden Integration) benötigt. Weitere Forschungsprojekte erfordern eine aktive Helium-Rückseitenk”Quelle öffnen

Entkoppelte Plasmadichte und Ionenenergie für p-i-n Dioden Integration

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Aktive Helium-Rückseitenkühlung für nanophotonische Wellenleiter

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Soft-Etch-Verfahren zur schonenden Entfernung von Oberflächenschichten ohne neue Defekte

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Reines Sauerstoff-Plasma für SIL-Strukturierung in Diamant

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Fluor-Chemie (SF?/CHF?) für SiC-Bearbeitung

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Gasbox mit mindestens 5 Leitungen für Fluor- und Sauerstoff-Prozesse

2b51b532-b52a-4117-aa1f-2fbb2be52803.html„tigt, während SiC eine Fluor-Chemie (SF?/CHF?) erfordert. Entsprechend notwendig ist eine Gasbox mit mindestens 5 Leitungen für Fluor- und Sauerstoff-Prozesse , um beide Materialklassen ohne Hardware-Umbau bearbeiten zu können. Ein "Open Load"-Design ist zudem für die geplante Arbeitsweise (Bearbeitung kleiner Bruchstü”Quelle öffnen

Open-Load-Design für Bearbeitung kleiner Bruchstück-Proben auf Carrier-Wafers

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Wichtig: Abgabefristen unterscheiden sich

Die Ausschreibungsdaten und ein Dokument nennen unterschiedliche Abgabefristen (11.9.2026 und 11.9.2026).

Ausschreibungsdaten„Abgabefrist aus den Ausschreibungsdaten.”

2b51b532-b52a-4117-aa1f-2fbb2be52803.html„eferleistungen (VOL) Vergabeart Offenes Verfahren Angebotsfrist 11.09.2026 Erfüllungsort 91052 Erlangen Bayern Karte anschauen CPV-Code 31720000, 22520000 Hinweis: service.bund.de ist nur die Veröffentlichungsplattform für Ausschreibungen, d”Quelle öffnen

Abgabe des Angebots

11.09.2026

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Abgabe des Angebots

12.09.2026, 01:59

Ausschreibungsdaten„Abgabefrist aus den Ausschreibungsdaten.”

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Beschreibung

Auftraggeber: Freistaat Bayern
Verfahren: offen
Angebotsfrist: 11.09.2026 23:59
Leistungsort: 91052 Erlangen
Zusammenfassung: EU-weite Ausschreibung von Lieferleistungen für eine Plasmaätzanlage. Die Anlage muss für die Herstellung freistehender Wellenleiter mittels Faraday Cage Etching geeignet sein und zwei völlig unterschiedliche Ätzregime in derselben Kammer ermöglichen, mit entkoppelter Plasmadichte und Ionenenergie zur Integration von p-i-n Dioden. Weitere Anforderungen umfassen eine aktive Helium-Rückseitenkühlung für nanophotonische Wellenleiter zur Verhinderung von Fließen oder Verbrennen des E-Beam-Lacks, schonende Soft-Etch-Verfahren zur Erhaltung der Kristallqualität ohne neue Defekteinträge, reines Sauerstoff-Plasma für die Strukturierung von Solid Immersion Lenses (SILs) in Diamant sowie Fluor-Chemie (SF?/CHF?) für SiC. Zudem ist eine Gasbox mit mindestens 5 Leitungen für Fluor- und Sauerstoff-Prozesse erforderlich, um beide Materialklassen ohne Hardware-Umbau bearbeiten zu können. Ein Open-Load-Design wird für die Bearbeitung kleiner Bruchstück-Proben auf Carrier-Wafern benötigt.
Leistungsumfang: Lieferung einer Plasmaätzanlage beschriebenen technischen Spezifikationen Forschungszwecke Lehrstuhl Erlangen
Anforderungen: Zwei völlig unterschiedliche Ätzregime in derselben Kammer; Entkoppelte Plasmadichte und Ionenenergie für p-i-n Dioden Integration; Aktive Helium-Rückseitenkühlung für nanophotonische Wellenleiter; Soft-Etch-Verfahren zur schonenden Entfernung von Oberflächenschichten ohne neue Defekte; Reines Sauerstoff-Plasma für SIL-Strukturierung in Diamant; Fluor-Chemie (SF?/CHF?) für SiC-Bearbeitung; Gasbox mit mindestens 5 Leitungen für Fluor- und Sauerstoff-Prozesse; Open-Load-Design für Bearbeitung kleiner Bruchstück-Proben auf Carrier-Wafers

Kerndaten

Auftraggeber

Freistaat Bayern

Ort

91052 Erlangen

Vergabeart

offen

Frist

11. September 2026

Veröffentlicht

27. August 2026

Vergabeunterlagen

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